SMT贴片技术让企业处于竞争优势

　　SMT贴片技术也称为SMT贴装技术或SMT组装技术，SMT的英文全称是Surfacd Mounting Technolegy。SMT贴片技术是新一代高科技电子贴片技术，是新兴的工业制造技术和工艺。其主要作用是将电子元件通过贴片技术，快迅地贴装在PCB上，实现高效率、高密度、高可靠、低成本等生产过程自动化。


　　企业采用SMT贴片技术有什么好处？


　　随着竞争市场越来越激烈，想要生存，务必要做到产品成本、人工成本、生产效率、产品质量都处于优势。采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本、保证质量。


　　1、元器件贴片工艺


　　SMT贴片加工是指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，它的基本工艺构成主要有以下几个要素：锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。在PCBA加工中贴片元器件主要是为了拼装器件的安装可以正确安装到PCB位置。印刷生产的时候，贴片元器件在形式与位置层面都不同，因此将其确切安装到PCB位置上的时候一定要对其做好系统编码工作。PCB位置安装是不是确切则要看贴片元器件在编码的过程之中是不是会有差错漏洞出现，若是工作人员检查不到位就非常容易导致印制板被废弃，且不能在生产印刷之中被使用。


　　2、SMT丝印工艺


　　丝印：其作用是将焊bai膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。


　　丝网印刷的几步是搅拌焊膏，在搅拌的过程中重视焊膏的黏度和均匀度。黏度质量对于印刷的质量有直接影响，一般是根据印刷的标准来搅拌和决定印刷黏度的，一旦黏度太高或者太低都会对印刷质量造成影响。焊膏的保存环境要求温度保持在0-5℃，在此环境下，焊膏中的各成分会自然分离。为此，在使用时应将焊膏取出后置于常温20min，使其自然升温，然后再利用玻璃棒进行搅拌，搅拌时间为10-20min;同时焊膏的使用对于环境也有要求，其理想环境要求温度保持在20-25℃，湿度保持之间。


　　在PCB焊盘上漏刷焊膏是SMT技术生产的前端工作，并给元器件的焊接做足准备。在印刷的过程之中，刮刀压力会在推动作用之下使得锡焊膏分配于焊盘上，且形成的网板后其厚度应当控制在0.15mm之下。实践结果表明，丝印锡焊膏不但可以提升焊接质量，同时还会让PCB焊盘上的锡焊膏量更加饱满。


　　3、回流焊工艺


　　把印制板放入到回流焊以前我们需要对元器件的贴的方向和位置等各层面都做好检查。回流焊接时重视把控好温度。焊接通常需要经过预热、保温、回流和冷却四个步骤才能完成。进行预热的目的是要确保其温度是平衡且稳定的;保温室的温度应当确保在180℃，温差不宜过大;保湿度要确保在条件的合适。加热的时候重视加热器温度通常设置成245℃，焊膏的熔点是183℃。传送出回流焊炉之后，PCB板温度会逐渐冷却，让焊点达到效果。

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