微纳结构加工技术特点_苏州微纳代工厂家

微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发，以光刻工艺为基础，(深硅刻蚀)对材料或原料进行加工，最小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发，通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起，形成微纳结构与器件。
基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程：掩模（mask）制备、图形形成及转移（涂胶、曝光、显影）、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。
在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜（抗蚀胶），曝光系统把掩模板的图形投射在（抗蚀胶）薄膜上，光（光子）的曝光过程是通过光化学作用使抗蚀胶发生光化学作用，形成微细图形的潜像，再通过显影过程使剩余的抗蚀胶层转变成具有微细图形的窗口，后续基于抗蚀胶图案进行镀膜、刻蚀等可进一步制作所需微纳结构或器件。
微纳结构加工技术有如下几个特点_苏州微纳代工厂家小编来为大家娓娓道来：
1.微纳加工技术是―个多学科的制造系统工程
它不是孤立的加工方法和单纯的工艺过程，它涉及超微最分离、结合技术、高质量的材料、高稳定性和高净化的加工环境、高精度的量测试技术以及高可靠性的工况监控和质量控制等。
2.微纳加工技术是一门多学科的综合高新技术
微纳结构加工技术的涉及面极广，其加工方法包括分离、结合、变形三大类、遍及传统加工工艺和非传统加工工艺。
3.微纳结构加工技术的加工基础是平面工艺
平面工艺是制作半导体基片、电子元件和电子线路及其连线、封装一整套制造工艺技术，它主要同绕集成电路的制作，现在已在发展立体工艺技术。
4.微纳结构加工技术与自动化技术联系紧密
为保证加工质量及其稳定性．必须采用自动化技术来进行加工。
5.微纳结构加工投术检测―体化
微纳加工过程中在位检测和在线检测的检验、测试手段必须要与之相匹配。
编辑：MEMS加工 www.szjtnano.com



资讯来源：微纳代工