BGA封装元件具有以下特性―苏州电子芯片回收

BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，（苏州回收芯片）把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。
从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的贴装精度要求0.08mm低得多。这就使BGA芯片的贴装可靠性显著提高，工艺失误率大幅度下降，用普通多功能贴片机和回流焊设备就能基本满足组装要求。
采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，改善了电路的频率响应和其他电气性能。
用再流焊设备焊接时，锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应（也叫“自对中”或“自定位”效应），提高了装配焊接的质量。
正因为BGA封装有比较明显的优越性，所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA（PBGA）及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前两者的主要区分在于封装的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT树脂；而后者是指那些封装尺寸与芯片尺寸比较接近的微型集成电路。
目前可以见到的一般BGA芯片，焊球间距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三种；而μBGA芯片的焊球间距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多种！
BGA封装元件具有以下特性――苏州电子芯片回收公司小编来为大家娓娓道来：
一：I/O数量高
I/O的数量取决于器件尺寸和焊球间距。由于采用BGA封装的焊球在基座底部作为阵列分布，因此BGA封装可显着增加元件的I/O数量，缩小封装尺寸并节省装配空间。一般来说，在等效引线的情况下，采用BGA封装技术，封装体体积可以节省至少30％的空间。
二：降低成本的高通过率
传统QFP和PLCC元件的引线均匀分布在封装周围，引脚间距为1.27mm，1.0mm，0.8mm，0.65mm或0.5mm。随着I/O数量的增加，引脚间距必须变得越来越小。当间距小于0.4mm时，SMT设备的精度不能满足相应的要求。此外，引线容易变形，因此组装失败率会上升。
然而，BGA封装元件将焊球排列在基座底部的阵列中，可以保持更高的数量I/O。焊球的标准间距为1.5mm，1.27mm和1.0mm。细间距BGA的间距为0.8mm，0.65mm和0.5mm，与SMT设备兼容。
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